文章发布
网站首页 > 文章发布 > 浙江生产电子专用材料及元器件批发

浙江生产电子专用材料及元器件批发

发布时间:2022-11-30 01:28:00
浙江生产电子专用材料及元器件批发

浙江生产电子专用材料及元器件批发

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。

浙江生产电子专用材料及元器件批发

浙江生产电子专用材料及元器件批发

高性能CPU、 智能手机AP、GPU和FPGA一直是14nm以下先进工艺节点的“尝鲜者”,TSMC的7nm工艺是当前先进的量产技术,预计2020年5nm工艺将取而代之成为高端工艺。在这一比建造航母还昂贵的工艺竞赛中,全世界只有TSMC、 三星和 英特尔三家公司在角逐了。接下来是3nm、2nm和1nm节点吗?即便有足够的钱投入研发,摩尔定律的物理极限也已经看到了尽头,那么半导体制造的未来出路在哪里?2.5D和3D堆叠封装技术已经成为晶圆代工厂、IDM和封测厂商普遍认可的“异构集成”解决方案,因为它可以集成不同工艺节点的裸片,能够满足高、中、低端市场的各种器件的要求。硅通孔(TSV)是早的堆叠技术之一,目前从TSV到晶圆级堆叠的封装技术竞争主要集中在“TSV”和“TSV-less”之间。针对高性能器件,流行的2.5D和3D集成技术是3D堆叠存储TSV,以及异构堆叠TSV中介层。TSMC、UMC和格芯等晶圆代工厂商在主导这方面的技术发展,IDM厂商英特尔开发的Foveros技术是一种基于“有源”TSV中介层和3D SoC技术。存储“三巨头”三星、SK海力士和美光则主导3D堆叠存储的竞争和发展。这些通过堆叠封装被“异构集成”在一个芯片里的裸片实现的功能各异,采用的工艺节点也不一样,但如果采用统一的接口标准进行数据通信和传输,就可以大大简化芯片设计、制造和封装。于是,chiplet(芯粒)概念应运而生,而且开始被半导体业界所接受。美国DARPA专门设立一个CHIPS(通用异构集成和IP复用策略)项目推进chiplet的研发,Intel还开放其AIB(高级接口总线)接口以支持广泛的 Chiplet生态系统。TSMC与Arm合作开发出采用Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)封装技术的7nm chiplet系统,由两个chiplet组成,每个chiplet包含4个Arm Cortex A72处理器和一个片上互联总线。随着晶圆制造和封装异构集成的发展,chiplet有可能从概念演变为一种通用技术和裸片形式,甚至成为后摩尔时代的新型IP。

浙江生产电子专用材料及元器件批发

浙江生产电子专用材料及元器件批发

实际上这里说的低维半导体材料就是纳米材料,之所以不愿意使用这个词,发展纳米科学技术的重要目的之一,就是人们能在原子、分子或者纳米的尺度水平上来控制和制造功能强大、性能优越的纳米电子、光电子器件和电路,纳米生物传感器件等,以造福人类。可以预料,纳米科学技术的发展和应用不仅将彻底改变人们的生产和生活方式,也必将改变社会政治格局和战争的对抗形式。这也是为什么人们对发展纳米半导体技术非常重视的原因。

浙江生产电子专用材料及元器件批发

浙江生产电子专用材料及元器件批发

在半导体的研发中,AI Hardware(人工智能硬件)正在成为一种新的潮流。从入选国际学会VLSI座谈会(Symposium)的论文数量来看,2010年-2015年,AI Hardware(人工智能硬件)相关论文所占据的比例为还不及2%。2016年为2.75%,2017年增加至4.47%。2018年骤增至11.73%,2019年虽然与2018年几乎持平,也达到了12.64%。也就是说,入选VLSI的论文的1/8都是与AI Hardware(人工智能硬件)相关的。

浙江生产电子专用材料及元器件批发

浙江生产电子专用材料及元器件批发

城市道路照明是城市公共设施的重要组成部分,国家统计局数据显示,从2004年至2014年,我国城市道路照明灯数量由1053.15万盏增加到3000万盏以上,年均复合增长率超过11%。路灯的控制方式也从早的人工控制到定时、光感控制到智能化、系统化控制,以及与物联网结合,承载更多例如摄像头、Wi-Fi热点、环境传感器等等功能的智能且能接入互联网的智慧型“云”路灯。据调查数据,加上智能控制系统LED路灯能够在原来LED节能的技术上再节能10%~20%的能耗。而在智能化路灯系统的设计中,如何解决数据通讯的问题,如何选用一种既高速又稳定可靠的通讯方式。