济宁生产高端半导体器件专用设备厂家

近日，英特尔公司宣布将投资35亿美元为其新墨西哥州的工厂生产先进的半导体封装技术，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这项多年投资预计将创造至少700个高科技工作岗位和1,000个建筑工作岗位，并为该州提供另外3500个工作岗位。规划活动立即开始，预计于2021年下半年开始建设。英特尔高级副总裁兼制造和运营总经理Keyvan Esfarjani表示，“我们IDM 2.0战略的主要差异在于我们在高级包装领域的无可争议的领先地位，这使我们能够混合搭配计算块以提供佳产品。我们看到了业界对这些功能的极大兴趣，特别是在引入新的英特尔代工厂服务之后。我们为在新墨西哥州投资已有40多年而感到自豪，我们看到我们的里奥兰乔校区在IDM 2.0的新时代继续在英特尔的全球制造网络中发挥至关重要的作用。”据悉，自1980年以来，英特尔已投入163亿美元的资金支持其在新墨西哥州的运营，目前在该地区拥有1800多名员工。根据2019年的数据，它对该州的年度经济影响为12亿美元。

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1、小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30～100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已经上市。2、高精度与高稳定度，目前无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm，VCXO的频率稳定度在10～7℃范围内一般可达±20～100ppm，而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。3、低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。目前OCXO主流产品的相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器高输出频率不超过200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700 MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。4、低功能，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为一个趋势。电源电压一般为3.3V。目前许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2 mA。石英晶体振荡器的快速启动技术也取得突破性进展。例如日本精工生产的VG—2320SC型VCXO，在±0.1ppm规定值范围条件下，频率稳定时间小于4ms。日本东京陶瓷公司生产的SMD TCXO，在振荡启动4ms后则可达到额定值的90%。OAK公司的10～25 MHz的OCXO产品，在预热5分钟后，则能达到±0.01 ppm的稳定度。

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晶振的主要参数有标称频率，负载电容、频率精度、频率稳定度等。不同的晶振标称频率不同，标称频率大都标明在晶振外壳上。如常用普通晶振标称频率有：48kHz、500 kHz、503.5 kHz、1MHz～40.50 MHz等，对于特殊要求的晶振频率可达到1000 MHz以上，也有的没有标称频率，如CRB、ZTB、Ja等系列。负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。负载频率不同决定振荡器的振荡频率不同。标称频率相同的晶振，负载电容不一定相同。因为石英晶体振荡器有两个谐振频率，一个是串联揩振晶振的低负载电容晶振：另一个为并联揩振晶振的高负载电容晶振。所以，标称频率相同的晶振互换时还必须要求负载电容一至，不能冒然互换，否则会造成电器工作不正常。频率精度和频率稳定度：由于普通晶振的性能基本都能达到一般电器的要求，对于高档设备还需要有一定的频率精度和频率稳定度。频率精度从10^(-4)量级到10^(-10)量级不等。稳定度从±1到±100ppm不等。这要根据具体的设备需要而选择合适的晶振，如通信网络，无线数据传输等系统就需要更高要求的石英晶体振荡器。因此，晶振的参数决定了晶振的品质和性能。在实际应用中要根据具体要求选择适当的晶振，因不同性能的晶振其价格不同，要求越高价格也越贵，一般选择只要满足要求即可。

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石英晶体振荡器是由品质因素极高的石英晶体振子(即谐振器和振荡电路组成。晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等，共同决定振荡器的性能。国际电工委员会(IEC)将石英晶体振荡器分为4类：普通晶体振荡(TCXO)，电压控制式晶体振荡器(VCXO)，温度补偿式晶体振荡(TCXO)，恒温控制式晶体振荡(OCXO)。目前发展中的还有数字补偿式晶体损振荡(DCXO)等。普通晶体振荡器(SPXO)可产生10^(-5)～10^(-4)量级的频率精度，标准频率1—100MHZ，频率稳定度是±100ppm。SPXO没有采用任何温度频率补偿措施，价格低廉，通常用作微处理器的时钟器件。封装尺寸范围从21×14×6mm及5×3.2×1.5mm。电压控制式晶体振荡器(VCXO)的精度是10^(-6)～10^(-5)量级，频率范围1~30MHz。低容差振荡器的频率稳定度是±50ppm。通常用于锁相环路。封装尺寸14×10×3mm。温度补偿式晶体振荡器(TCXO)采用温度敏感器件进行温度频率补偿，频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级，频率范围1—60MHz，频率稳定度为±1～±2.5ppm，封装尺寸从30×30×15mm至11.4×9.6×3.9mm。通常用于手持电话、蜂窝电话、双向无线通信设备等。恒温控制式晶体振荡器(OCXO)将晶体和振荡电路置于恒温箱中，以消除环境温度变化对频率的影响。OCXO频率精度是10^(-10)至10^(-8)量级，对某些特殊应用甚至达到更高。频率稳定度在四种类型振荡器中高。

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针触法顾名思义是通过触针与被检材料的接触来进行检测，是制造业中比较早的表面检测方法。被测表面的形状轮廓信息是通过触针传递给传感器的，所以触针的大小和形状就显得尤其重要。按照针触法的检测原理，针尖的半径趋近于0才有可能检测到被测物真实的轮廓。但是触针的针尖越细，被测表面产生的压力也会越大，触针容易受到磨损，划伤被测物表面。对于镀膜表层和软质金属，接触式检测容易损伤被测样品表层，一般是不可使用的。

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半导体生产链第2季淡季不淡，不仅12寸厂产能不足，8寸厂也意外产能吃紧！包括台积电、联电、世界先进等厂商，近期8寸厂订单急速回流，初估5月产能利用率回升至9成以上，6月甚至出现产能不足缺口。业者指出，英特尔Haswell处理器平台推出前的芯片拉货效应、4K2K面板及移动设备带动LCD驱动IC需求转强、电源管理IC由6寸转向8寸投片、以及移动设备大量采用微机电（MEMS）元件，是导致8寸厂产能供不应求的4大主因。英特尔6月初将推出Haswell处理器，新平台有许多改变，包括首度采用光感测IC等。由于新规格晶片均采用8寸晶圆成熟制程，备货效应已为8寸厂带来急单。面板厂第2季4K2K超高画质大尺寸面板放量出货，由于采用窄边框设计，LCD驱动IC使用量是同尺寸HD面板的1倍，包括联咏、奇景、瑞鼎等业者，近期均扩大投片，台积电、世界先进、联电、巨晶的高压制程产能已在4月中满载，订单满到第3季中旬。此外电源管理IC市场竞争激烈，国际IDM厂降价抢单，包括立锜、致新、茂达等国内类比IC厂为降低成本，产品线全面由6寸厂转向8寸厂投片。对国内晶圆代工厂来说，8寸厂原本就没建置太多类比及混合信号制程产能，类比IC厂全面转向8寸厂投片，当然产能会供不应求。近期移动设备纳入许多创新应用，大量采用陀螺仪及MEMS麦克风等微机电元件，加上苹果新导入的指纹辨识IC等，都采用8寸厂0.25～0.35微米成熟制程投片，也吃掉大量的8寸厂产能。