东营生产电子专用材料及元器件厂家

作为与“德国工业4.0”的对标，《中国制造2025》对我国制造业转型升级和跨越发展作了整体部署，提出了我国制造业由大变强“三步走”战略目标，明确了建设制造强国的战略任务和重点，是我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。为了确保用十年的时间，到2025年，迈入制造强国行列，必须坚持整体推进、重点突破。《中国制造2025》围绕经济社会发展和国家安全重大需求，选择10大优势和战略产业作为突破点，力争到2025年达到国际领先地位或国际先进水平。十大重点领域是：新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械。为指明十大重点领域的发展趋势、发展重点，引导企业的创新活动，国家制造强国建设战略咨询委员会特组织编制了这些领域的技术路线图，汇总成册，称为“《中国制造2025》重点领域技术路线图”。

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据权威媒体称，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划，将在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等方面，大力支持发展第三代半导体产业，以加快实现第三代半导体产业独立自主。这意味这第三代半导体将获得更多的资源与友好的营商环境，为第三代半导体行业的企业注入新的活力。第三代半导体是以氮化镓GaN、碳化硅SiC为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点，将会在电子电力(消费电子/新能源汽车/数据中心/工业电源)和射频电子(5G宏基站功放)应用中大放异彩，并广泛替代硅材料成为未来主流。

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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

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晶体元件的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容，是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率。此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。晶振的负载电容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,Cic(集成电路内部电容)+△C(PCB上电容).就是说负载电容15pf的话，两边个接27pf的差不多了，一般a为6.5～13.5pF各种逻辑芯片的晶振引脚可以等效为电容三点式振荡器. 晶振引脚的内部通常是一个反相器, 或者是奇数个反相器串联. 在晶振输出引脚 XO 和晶振输入引脚 XI 之间用一个电阻连接, 对于 CMOS 芯片通常是数 M 到数十 M 欧之间. 很多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻, 引脚外部就不用接了. 这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态, 反相器就如同一个有很大增益的放大器, 以便于起振. 石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间, 等效为一个并联谐振回路, 振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率. 晶体旁边的两个电容接地, 实际上就是电容三点式电路的分压电容, 接地点就是分压点. 以接地点即分压点为参考点, 振荡引脚的输入和输出是反相的, 但从并联谐振回路即石英晶体两端来看, 形成一个正反馈以保证电路持续振荡. 在芯片设计时, 这两个电容就已经形成了, 一般是两个的容量相等, 容量大小依工艺和版图而不同, 但终归是比较小, 不一定适合很宽的频率范围. 外接时大约是数 PF 到数十 PF, 依频率和石英晶体的特性而定. 需要注意的是: 这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的, 会影响振荡频率. 当两个电容量相等时, 反馈系数是 0.5, 一般是可以满足振荡条件的, 但如果不易起振或振荡不稳定可以减小输入端对地电容量, 而增加输出端的值以提高反馈量.

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据《华尔街日报》网络版报道，增长放缓和成本上涨掀起了芯片行业的历史性并购浪潮。半导体制造商寻求借助并购交易简化他们的组织结构和产品线。芯片公司交易规模达1006亿美元金融数据提商Dealogic的数据显示，今年为止，芯片公司已宣布的并购交易规模达到1006亿美元，超过了去年全年的377亿美元。尽管今年的芯片公司并购交易数量为276笔，低于去年的369笔，但是交易规模更大，包括今年5月份安华高科技以创纪录的370亿美元收购博通。今年的芯片公司并购交易规模可能还会进一步扩大。彭博社在上周报道称，亚德诺半导体(Analog Devices)、美信公司(Maxim Integrated Products)、SanDisk以及Fairchild Semiconductor International正在就不同的交易选择进行谈判。这四家公司的代表不予置评。“要么收购，要么出售，”宜普电源转换公司CEO亚历克斯·里多(Alex Lidow)概括称。在领导芯片制造商美国国际整流器公司30年后，里多在2007年与他人联合创建了宜普电源转换公司。并购旨在降低生产成本长期以来，芯片制造商一直利用收购交易来获取新技术，但是近期宣布的多笔合并交易类似于一些老行业的并购浪潮，旨在削减生产、销售以及工程等领域的成本。例如，安华高科技预计，在收购博通后，从2017年开始，该公司可以每年节省7.5亿美元成本。在戴尔上周宣布670亿美元收购EMC之前，安华高科技与博通的并购交易是全球大高科技交易。市场调研公司Gartner本月预计，今年全球半导体营收将下降0.8%，自2012年以来首次出现下降。Gartner称，明年全球半导体销售额将增长1.9%至3441亿美元。