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与传统的硅器件相比,碳化硅(SiC)器件由于拥有低导通电阻特性以及出色的高温、高频和高压性能,已经成为下一代低损耗半导体最为可行的候选器件。此外,SiC让设计人员能够减少元件的使用,从而进一步降低了设计的复杂程度。
真茂佳在SiC功率器件和模块的开发领域处于领先地位,这些器件和模块在许多行业的应用中都实现了更佳的节能效果。
SiC技术应用:
太阳能和风能的DC/AC转换器中的高效逆变器
电动和混合动力汽车的功率转换器
工业设备和空调设备的功率逆变器
X射线发生器的高压开关
薄膜涂层工艺
8英寸晶圆盒
12英寸晶圆盒