欢迎来到容大奕品(山东)芯材有限公司!

服务热线 : 400-127-8099

通用banner
您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 技术资讯

三维集成技术助力人工智能芯片开发

2021-05-10 09:41:31

人工智能作为“新基建”的一部分,发力于科技端,旨在为新一代信息技术和相关行业产业的创新提供算力、算法及算据(数据)层面的基础支持。其中算力作为人工智能应用的基础平台,从技术角度体现为各类型的人工智能芯片。


随着数据洪流时代的到来,人工智能的重要性日益凸显,而人工智能芯片的开发成为人工智能技术发展的关键一环。在面对急剧攀升的数据量和计算量时,计算和存储成为了人工智能芯片开发面临的两座大山,大规模的数据计算会造成存储的读取和返回远跟不上芯片的频率,产生严重的延迟,影响芯片整体性能的提升。



最理想的解决方案,其实是在三维集成技术架构下,打造真正的存算一体,突破“存储墙”的限制,所以集超高容量、超大带宽等特点于一身的存算一体人工智能芯片便应运而生。利用三维集成技术,可实现不同功能、不同技术节点芯片的整合、高密度互连,在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术,可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。


标签

近期浏览:

微信二维码



Copyright © 容大奕品(山东)芯材有限公司 All rights reserved 备案号:鲁ICP备2021016594 主要从事于8英寸晶圆盒,12英寸晶圆盒,晶圆盒生产厂家, 欢迎来电咨询!