三维集成新技术：多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成

三维集成技术的代表企业，作为国内采用三维集成技术生产图像传感器、存储器和AI加速器芯片的制造商，已积累了多年大规模量产经验，产品集高性能、低功耗、高集成的优点于一体。其中武汉新芯硅通孔（TSV）和混合键合技术（Hybrid Bonding）已量产，并应用于两片晶圆堆叠的非存储类产品。如基于武汉新芯混合键合技术生产的AI加速器芯片正是打破传统的冯·诺依曼结构的例证，该芯片利用领先的三维集成堆叠技术，将ASIC和Memory芯片堆叠在一起，CPU可直接从堆叠后的芯片中调取数据，缩短了连接距离，增加带宽的同时降低了功耗，大大提升了芯片的运行效率，该芯片可应用于人工智能和高性能处理器等产品中。