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三维集成新技术:多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成

2021-05-10 09:46:23

三维集成技术的代表企业,作为国内采用三维集成技术生产图像传感器、存储器和AI加速器芯片的制造商,已积累了多年大规模量产经验,产品集高性能、低功耗、高集成的优点于一体。其中武汉新芯硅通孔(TSV)和混合键合技术(Hybrid Bonding)已量产,并应用于两片晶圆堆叠的非存储类产品。如基于武汉新芯混合键合技术生产的AI加速器芯片正是打破传统的冯·诺依曼结构的例证,该芯片利用领先的三维集成堆叠技术,将ASIC和Memory芯片堆叠在一起,CPU可直接从堆叠后的芯片中调取数据,缩短了连接距离,增加带宽的同时降低了功耗,大大提升了芯片的运行效率,该芯片可应用于人工智能和高性能处理器等产品中。

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