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公司新闻
8英寸晶圆产能持续吃紧,半导体行业出现隐忧
打通半导体“任督二脉”,国产EDA有望迎来春
晶圆代工8英寸和12英寸的区别
晶圆是什么?
如何制造单晶的晶圆?
什么是晶圆盒
中国芯片技术和日韩之间,究竟有多大差距?
行业资讯
国产14nm爆发:产能年底提升400% 或年内试产7nm
数据显示全球晶圆产能被三星台积电等厂商垄断
2025年芯片自给率达70%:国产芯片如何远航
8英寸晶圆产能告急
TVS的特性与工作原理
是什么导致TWS耳机芯片缺货?
芯片“缺货潮”何时结束?
耳机芯片缺货将带来哪些影响?
应用材料公司新材料工程技术推动中心正式揭幕开放合作
起底中资海外半导体并购策略:真能掏空美国芯片业?
技术资讯
国产CPU护航政府数字财务应用
晶圆如何切合成晶粒?
国内半导体晶圆厂在2020年实现全球20%的市场份额
半导体行业市场现状
如何检测三极管的好坏呢
新基建来了,哪些元器件行业将受益?
SiC(碳化硅)功率器件技术应用
什么是DC/DC转换器?
5G给半导体封装带来的新机会
5G+AI带来机遇
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